江西快3APP下载

        技术资料

产品知识

Location: Home > 技术资料 > 产品知识 >

波峰焊产品质量要求和检验方法

Click:     Posted:2019-09-23 10:39:00     Author:安徽广晟德
目前电子生产企业的插件焊接都要用到波峰焊接,波峰焊接后的线路板产品质量会影响到电子产品的电器性能,所以波峰焊接后的线路板必须要有质量要求并且要经过品质检验。下面广晟德来与大家分享一下波峰焊产品质量要求和检验方法。

波峰焊工艺视频
 
 
一、波峰焊产品的焊点质量要求
 
1、焊点应外形光滑,焊料适量,最多不得超过焊盘外缘,最少不应少于焊盘面积的80%,金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端清楚可见;
 
2、焊点表面光洁,结晶细密,无针孔、麻点、焊料瘤;
 
3、焊料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30度;
 
4、焊点引线露出高度为0.5—1MM。引线总长度(从印制板表面到一马当先侧面的引线顶端)不大于4MM;
 
5、焊点不允许出现拉尖、桥接、引线(或焊盘)与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象;
 
6、波峰焊后允许存在少量疵点(如漏焊、连焊、虚焊),但疵点率单快板不应超过2%。如超过应采取措施,对检查出的疵点要返修;
 
7、焊锡点经振动试验和高低温试验后,机电性能仍应符合产品技术要求。
 
二、波峰焊后印制板组装件质量要求
 
1、印制板焊后翘曲度应符合有关技术要求;
 
2、印制板组装件上的元器件机电性能不应受到损坏;
 
3、印制板不允许有气泡、烧伤出现;
 
4、清洗后印制板绝缘电阻值不小于1010----1011Ω,焊点不允许有腐蚀现象。
 
三、波峰焊产品检验方法
 
1、线路板波峰焊点检验通常采用目测,在大批量生产中应定期对焊点进行金相结构检验或采用X光、超声、激光等方法进行检查;
 
2、波峰焊后线路板组装件应采用在线测试仪或功能测试仪进行检测;
 
3、清洗后印制板绝缘电阻检验可按GB9491中规定进行,也可通过测量最终清洗的去离子水电阻率间接测定。

相关热词搜索:波峰焊 产品质量 方法

上一篇:波峰焊点形成过程及对焊点的影响
下一篇:安徽广晟德致敬“八一”建军节