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线路板波峰焊接工艺调整要点

Click:     Posted:2019-07-31 14:52:00     Author:安徽广晟德
波峰焊接工艺是插件好的线路板由波峰焊导轨运输经过波峰焊助焊剂喷涂区喷涂助焊剂,然后经过波峰焊预热区对线路板进行预热,最后经过波峰焊锡炉进行对线路板波峰焊接后,由波峰焊导轨运输到波峰焊冷却区冷却,整个波峰焊接工艺完成。波峰焊质量好坏与波峰焊工艺调整有很大关系,广晟德这里与大家分享一下线路板波峰焊接工艺调整要点。
 
一、波峰焊助焊剂的涂敷
 
SMA波峰焊中,由于已安装了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平,这给助焊剂的均匀涂敷增加了困难。保持喷雾头的喷雾方向与PCB板面相垂直,是克服喷雾阴影效应的有效手段。
 
二、波峰焊预热温度
 
SMA波峰焊中,预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度,而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常预热温度的选择原则是:使经过预热区后的SMA的温度与焊料波峰的温度之差≤100℃左右为宜。
 
三、波峰焊锡料和焊接温度时间
 
由于SMA为浸入式波峰焊,焊料槽中的焊料工作时受污染的机会比THT波峰焊时要大得多,因此要特别注意监视焊料槽中焊料的杂质含量。SMA波峰焊所采用的最高温度和焊接时间的选择原则是:除了要对焊缝提供热量外,还必须提供热量去加热元器件,使其达到焊接温度。当使用较高的预热温度时,焊料槽的温度可以适当降低些,而焊接时间可酌情延长些。例如,在250℃时,单波峰的最长浸渍时间或双波峰中总的浸渍时间之和约为5S,但在230℃时,最长时间可延长至7。5S。
 
四、PCB夹送速度与角度
 
在THT波峰焊中,较好的角度大约是6°~8°,而SMA的波峰焊接面一般不如THT的波峰焊接面平整,这是导致拉尖、桥连、漏焊的一个潜在因素。因此,SMA波峰焊中夹送角度选择宜稍大些,一般在6°~8°。夹送速度的选择必须使第二波峰有足够的浸渍时间,以使较大的元器件能够吸收到足够的热量,从而达到预期的焊接效果。
 
五、线路板浸入深度
 
浸入深度是指SMA波峰焊中PCB浸入波峰焊料的深度,第一波峰的深度要比较深,以获得较大的压力克服阴影效应,而通过喷口的时间要短,这样有利于剩于的助焊剂有足够的剂量供给给第二波峰使用。
 
六、波峰焊点冷却
 
在SMA波峰焊中,焊接后采用2min以上的缓慢冷却,这对减少因温度剧变所形成的应力,避免元器件损坏(特别是以陶瓷做基本或衬底的元器件的断裂现象)是有重要意义的。

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