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线路板波峰焊接必备条件

Click:     Posted:2019-07-22 10:10:23     Author:安徽广晟德
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的。波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,使预先装有元器件的印制板通过焊料波,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。下面广晟德分享一下线路板波峰焊接所要必须具备的基本条件。
 
 
一、线路板和元器件要具有可焊性 
 
锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力,即两种金属材料的可润性即可焊性。如果线路板和元器件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指线路板和元器件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下,形成良好结合的性能。不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的,只有部分金属有较好可焊性,一般铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好可焊性,而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差。一般需要特殊焊剂及方法才能锡焊。 
 
二、线路板表面应清洁 
 
为了使焊锡和焊件达到良好的结合,焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊接前务必清除干净,否则影响焊件周围合金层的形成,从而无法保证焊接质量。 
 
三、合适助焊剂 
 
助焊剂的种类很多,其效果也不一样,使用时应根据不同的焊接工艺、焊件的材料来选择不同的助焊剂。助焊剂用量过多,助焊剂残余的副作用也会随之增加。助焊剂用量太少,助焊作用则较差。焊接电子产品使用的助焊剂通常采用松香助焊剂。松香助焊剂无腐蚀,除去氧化、增强焊锡的流动性,有助于湿润焊面,使焊点光亮美观。 
 
四、合适波峰焊接温度 
 
热能是进行焊接不可缺少的条件。在锡焊时,热能的作用是使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊接温度,以便与焊锡生成金属合金。 
 
五、合适的波峰焊接时间 
 
焊接时间,是指在焊接过程中,进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊接温度时间,焊锡的熔化时间,焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。线路板焊接时间要适当,过长易损坏焊接部位及器件,过短则达不到要求。 
 
六、大批量生产才用上波峰焊接 
 
关于线路板的焊接方法,小批量的焊接方法,多采用手工焊接方式,对于大批量的电子产品生产,则采用浸焊与波峰焊的办法。 

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