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回流焊虚焊的四大原因

Click:     Posted:2019-09-09 10:45:16     Author:安徽广晟德
回流焊虚焊是一种常见的SMT回流焊接缺陷。回流焊接以后看上去似乎将前后焊在一起,但实际上smt元件没有达到融为一体的程度,结合面的强度很低,焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程,特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区,所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成电气不良现象,给生产线正常运行带来很大的影响。广晟德这里分享一下回流焊虚焊的四大原因。
回流焊虚焊
 
一、线路板焊盘设计有缺陷造成回流焊虚焊
 
线路板焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷,不到万不得以,不要使用,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。
 
二、线路板有氧化现象造成回流焊虚焊
 
线路板有氧化现象即焊盘发乌不亮,如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。线路板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。
 
三、印过焊锡膏的线路板上的焊锡膏少了造成回流焊虚焊
 
印过焊膏的线路板,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。
 
四、表贴元器件质量不好、过期、氧化、变形,造成回流焊虚焊
 
这是较多见的原因,品质部门检测一定要严格把关,对表面贴装元器件进料和储藏要严格把关避免元器件质量出问题。
 

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