江西快3APP下载

        技术资料

常见问题

Location: Home > 技术资料 > 常见问题 >

回流焊虚焊判断和解决

Click:     Posted:2019-05-15 17:22:00     Author:安徽广晟德
回流焊点虚焊是指元件引脚、焊端、PCB焊盘处上锡不充分,焊锡在此处的润湿角大于90°,而且只有少量的焊锡润湿引脚、焊端、PCB焊盘,造成接触不良而时通时断,虚焊对电路板质量有着很大影响。广晟德回流焊为大家整理介绍回流焊点虚焊的判断和解决。
回流焊虚焊
SMT回流焊点虚焊

 
 
一、回流焊点虚焊的判断
 
1、目视或AOI检验。当发现回流焊接的焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点 中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在很多PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。
 
2、采用在线测试仪专用设备对回流焊点进行检验。
 
二、回流焊点虚焊的原因及解决
 
1、焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷,不到万不得以,不要使用,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。
 
2、PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。
 
3、印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。
 
4、表贴元器件质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这是较多见的原因,应针对原因进行换元件或者做其它处理。

相关热词搜索:回流焊

上一篇:回流焊接加热不均匀的原因
下一篇:回流焊接冷焊和虚焊的区别