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回流焊接后线路板元件桥连分析解决

Click:     Posted:2016-11-09 17:45:00     Author:安徽广晟德
smt桥连是smt生产常见缺陷中的一种,它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修。那么该怎样预防回流焊接中线路板桥连的产生呢?下面广晟德来为大家分析一下。
smt元件桥连
smt元件桥连
 
一、锡膏的品质问题造成smt回流焊后元件桥连
锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久后易出现金属含量增高;锡膏粘度低预热后漫流到焊盘外;锡膏塌落度差,预热后漫流到焊盘外;这些均会造成IC引脚桥连。

二、smt锡膏印刷问题造成的smt回流焊后元件桥连
锡膏印刷机重复精度差,对位不齐,锡膏印刷操焊盘外,这种情况对见于细间距QFP生产。钢网对位不好和PCB对位元不好以及钢网视窗尺寸/厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀,导致的锡膏量偏多,均会造成桥连。解决办法是调整锡膏印刷机和改善PCB焊盘的涂覆层。

三、贴放问题造成的smt回流焊后元件桥连
贴片机贴放元件时压力过大,锡膏受压后塌陷是生产中常见的原因,这样应该调整Z轴高度。若有贴片精度不够,元件出现移位及IC引脚变形,则应针对原因来改善。

四、回流焊机预热不够造成的回流焊接后元件桥连
回流焊炉升温速度过快,锡膏中的溶剂来不及挥发造成的元件桥连,针对这个原因应该调整回流焊的温度曲线。

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